Simcenter 3D Thermal/Flow 熱流体解析

Simcenter 3D Thermal/Flow 熱流体解析

幅広い熱流体現象に対応した解析ソルバー

Simcenter 3D Thermal/Flowは、Simcenter 3Dの熱流体解析機能を提供しています。これまでは、熱解析「Thermal」と流体解析「Flow」で分かれていましたが、両方の解析機能を統合して提供されています。これにより、幅広い熱流体現象を取り扱えるようになりました。

導入前の課題

  • 製品の試作段階で熱流体関連の検証ができず、仕様や規格を満たせず、手戻りが発生する
  • 複雑な熱流体現象に対して、問題発生の原因および解決ができない

導入効果

  • 製品の上流設計段階から熱流体解析を行うことで、手戻りなく製品開発が行えます
  • 熱流体の問題に対し熱流体解析による分析を行うことで、発生要因や対策方法を明らかにできます
  • 自動車

  • 航空宇宙

  • 電機

  • インフラ

特長

NXのCAD機能との連携した解析モデルの作成が可能であり、形状変更や簡易モデル化に対応

Simcenter 3Dの構造解析、振動応答解析、機構解析、音響などと連携して、様々な現象の評価解析を行うことができる

電子基板や宇宙空間に特化した解析機能を提供している

Thermal Multiphysics

Simcenter 3D Thermal Multiphysicsは、従来の流体解析「Flow」と熱解析「Thermal」の機能を統合したライセンスです。元々は高精度の輻射計算機能を持つ熱解析ソルバーと電熱に大きく影響する流れを計算する流体解析ソルバーとしてリリースされ、その後の継続的なバージョンアップにより解析の適用分野が拡がっています。また、熱や流体と構造のマルチフィジックス連成シミュレーションを行うこともできます。

  • 高度な乱流モデルを搭載(k-ε,k-ω、SST、LES、Realizable k-εなど)
  • スロッシングなどの2相非混和流体シミュレーションに対応
  • 流体内の粒子追跡シミュレーション機能を搭載
  • タービンなどの回転機械に対応した解析機能を搭載
  • 水冷管に対応した解析機能を搭載
  • 波長依存の輻射や効率的な過渡輻射の計算に対応
  • 透過や屈折に対応した解析機能を搭載
  • 加熱による固体表面の気化/融解/炭化のモデリングに対応
  • 機構駆動のモデル化に対応
Simcenter 3D Thermal Multiphsicsによるマルチフィジックス連成解析
画像提供:シーメンス株式会社

Electronic Systems Cooling

Simcenter 3D Electronic Systems Coolingでは、電子システムの3D空気流と熱伝達を解析するための包括的な環境を提供しています。商用ファンライブラリやECADからデータインポートなど電子システム業界特有のモデリングツールを搭載しています。Simcenter 3D Electronic Systems Coolingを使用することで、マルチチップモジュール、ヒートシンク、プリント基板などをモデル化し、解析できます。

Simcenter 3D Electronic Systems Coolingによる基板解析
画像提供:シーメンス株式会社

Space Systems Thermal

Simcenter 3D Space Systems Thermalによる衛星軌道のモデリング 画像提供:シーメンス株式会社

Simcenter 3D Space Systems Thermalは宇宙システムの熱解析に特化した解析機能です。Simcenter 3D Space Systems Thermalを活用することで、太陽系のすべての惑星における衛星軌道を対象に、太陽からの輻射熱の影響について予測することが可能となります。

導入までは3ステップ

  1. ヒアリング

    お客様のご要望を基に最適ソフトウェアを選定致します。

  2. ご提案

    課題解決しうる製品を提案させて頂き、ご導入までのフローをお話させて頂きます。

  3. ベンチマーク・トライアル

    実際に製品をご体感頂き、使用感や解析結果のご確認のお手伝いをさせて頂きます。

よくあるご質問

  1. Simcenter 3D の販売形態は?

    ライセンス販売とサブスクリプション販売があります。また、VBL(トークン制)に対応しています。

  2. 導入するために必要な前提なプロダクトはあるの?

    Simcenter 3D Engineering Desktop/Simcenter 3D Structuresのいずれかが必要になります。

  3. 電通総研でベンチマーク評価を引き受けてくれるのか?

    お客様のモデル規模にもよりますが、比較的規模の小さいものであれば弊社で引き受けさせて頂き、モデル、解析規模の大きいものは別途すり合わせさせて頂ければと思いますので、お気軽にご相談ください。

Simcenter 3D Thermal/Flow 熱流体解析について

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