Autodesk

Autodeskは、グラフィック技術および3Dデータを活用をしたデザイン・設計・エンジニアリング領域のアプリケーションを提供しています。CAE分野では樹脂射出成形シミュレーションとして世界中で最も多く利用されている「Moldflow」を提供します。電通総研は初めて日本にMoldflowを導入して以来、国内の製造業向けにMoldflowのソフトウェアの販売とサポートを提供し、その実績と知見を活かして活用効果を出すための技術支援を行っています。