本セミナーでは、シミュレーションツールを利用した電子機器の熱対策アプローチを紹介いたします。
電子機器では、小型化や高密度実装化に伴い、近年、熱問題への対策が製品開発の重要な課題になっています。熱の悪影響は、リーク電流による熱暴走、部品の劣化速度の加速、低温やけどなど、 広範囲にわたります。熱電対やサーモグラフィを使用して実測で温度データを求め、熱問題の対策検討に役立てることができます。しかし、密閉領域、小型部品など、実測が困難な状況も少なくありません。
シミュレーションで熱現象を正確に予測し、熱問題の対策検討に活用することで、製品開発を効率よく行うことが可能になります
| 開催日時 | 2020年05月12日（火）14:00～15:00（アクセス開始 13：45） |
|---|---|
| 申込み方法 | 参加無料【事前登録】 |
| 主催・共催 | 主催：エムエスシーソフトウェア株式会社 協賛：株式会社ソフトウェアクレイドル 株式会社電通国際情報サービス |
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