シミュレーションを利用した電子機器の熱対策アプローチ
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シミュレーションを利用した電子機器の熱対策アプローチ

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2020年05月12日(火)14:00~15:00(アクセス開始 13:45)
受付終了しました
概要

本セミナーでは、シミュレーションツールを利用した電子機器の熱対策アプローチを紹介いたします。

プログラム
  • 熱問題の背景
  • 熱流体解析ツール STREAM/熱設計PAC を用いた解析例
  • デモンストレーション
  • ライセンス構成

電子機器では、小型化や高密度実装化に伴い、近年、熱問題への対策が製品開発の重要な課題になっています。熱の悪影響は、リーク電流による熱暴走、部品の劣化速度の加速、低温やけどなど、 広範囲にわたります。熱電対やサーモグラフィを使用して実測で温度データを求め、熱問題の対策検討に役立てることができます。しかし、密閉領域、小型部品など、実測が困難な状況も少なくありません。

シミュレーションで熱現象を正確に予測し、熱問題の対策検討に活用することで、製品開発を効率よく行うことが可能になります

概要

開催日時 2020年05月12日(火)14:00~15:00(アクセス開始 13:45)
申込み方法

参加無料【事前登録】

主催・共催

主催:エムエスシーソフトウェア株式会社

協賛:株式会社ソフトウェアクレイドル 株式会社電通国際情報サービス

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