「Moldflow操作体験セミナー」では、実際にソフトウェアの操作をしながら、モデル作成、解析実行、結果表示の手順を体験します。さらに、解析結果の分析により、ウェルドラインや反り変形などの成形現象の発生メカニズムや、問題解決の対策の定石について解説をします。
Moldflow解析の活用による、ゲート位置、製品形状、金型形状、成形条件の最適化の進め方を理解する機会としてご利用ください。
皆様のご来場をお待ちしています。
Moldflow Insight の基本操作の体験 (2時間コース、定員5名)
Moldflowは、プラスチック射出成形におけるトラブルの予測、および対策の立案に利用されている世界標準の解析ソフトウェアです。実際に金型製作を行う前に、射出成形プロセスをシミュレーションで予測し、プラスチック製品と成形金型の設計最適化に活用することができます。
| 開催日時 | 2023年11月20日（月）15:00～17:00［品川］【締切：11月15日13:00】 2023年11月21日（火）15:00～17:00［大阪］【締切：11月16日13:00】 2023年11月22日（水）15:00～17:00［名古屋］【締切：11月17日13:00】 2024年02月20日（火）15:00～17:00［品川］【締切：2月15日13:00】 2024年02月21日（水）15:00～17:00［名古屋］【締切：2月16日13:00】 2024年02月22日（木）15:00～17:00［大阪］【締切：2月19日13:00】 |
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| 開催形式 | 来場型セミナー |
| 申込み方法 | 参加無料【事前登録制】 |
| 受講対象者 |
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| 主催・共催 | 株式会社電通総研 |
| 定員 | 最大5名 |
| 条件 |
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| お問い合わせ | 株式会社電通総研 Moldflowセミナー事務局 メールでの問い合わせ |
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